遲滯非線性特性存在于壓力傳感器

　 遲滯非線性特性廣泛存在于傳感器、壓電陶瓷、鐵磁體、半導體材料及智能材料等領域，擴散硅壓力傳感器作為一種性能優(yōu)良的測量壓力的傳感器廣泛應用于各領域。但擴散硅壓力傳感器本身也存在遲滯非線性特性，限制了測量的精度。

　遲滯可由壓力傳感器內部元件存在能量的吸引造成，主要由下面幾個因素造成

　 第一就是材料，任何一種半導體材料因為其內部的組織結構關系的復雜性，受到外力加壓后在微小晶粒之間會產生微應變，當外力消失后，微應變隨之消失，但是不一定恢復到原來的狀態(tài)，不同材料有不同的遲滯特性。

　 第二就是安裝條件，如表面狀況、安裝扭力等是最大的影響因素。另一方面是指壓力傳感器在使用現場的安裝條件，如表面狀況、接觸面積、安裝扭力、螺栓強度、承載面硬度等均會影響。

　 第三就是一些其它的因素，比如秤臺強度、基礎堅固性、防塵防水等因素。

　 集成電路加工技術由三大摹本技術組成：平面電子工藝技術；有選擇的化學腐蝕技術和機械切割技術。這三項技術都能進行三維加工。

　 平面電子工藝技術是把在硅表面生成的氧化膜作為一種掩膜，在具有掩膜的硅單晶上進行具有空間選擇的擴散和腐蝕加工。所以平面電子工藝技術包括照相制版技術、雜質擴散技術、離子注入技術和化學氣相沉積技術等。利用有選擇的化學腐蝕技術能對由平面電子工藝技術制作而成的氧化物掩膜和已擴散了雜質的半導體物體空間進行有選擇的化學腐蝕加工。

　 利用這種技術可以在特定方向上把硅體腐蝕掉，可以進行三維加工。這種微加工技術可以把物體加工成極微細的可動部件，如應力桿狀物，開關甚至馬達等。

　 壓力傳感器講述到美國斯坦福大學已把過去相當大的連搬遙都困難的氣相色譜儀集成在直徑5cm的硅片上，制成超小型氣相色譜儀，現在的傳感器概念已跳出原來含義的小圈子，而是以微型、集成化和智能化為特征的微系統(tǒng)。

　 該微系統(tǒng)除具有自測試、自校準和數字補償的微處理器之外，還具有微執(zhí)行器?，F代的微細加工技術已把微傳感器、微處理器和微執(zhí)行器集成在一塊硅片上構成微系統(tǒng)。





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